印刷电路板(PCB)制造常用的13种测试方法

ICT使用范围广，测量准确性高，对检测出的问题指示明确，即使电子技术水准一般的工人处理有问题的PCBA也非常容易。使用ICT能极大地提高生产效率，降低生产成本。

与将测试探针固定位置的传统测试方法相反，飞针测试使用两个或多个独立的探针，在没有固定测试点的情况下运行。这些探头是机电控制的，并根据特定的软件指令移动。因此，飞针测试的初始成本较低，它可以通过修改软件来完成，无须更改固定结构。相比之下，ICT初始的夹具成本就较高，因此对于小批量订单来说，飞针测试更便宜，但ICT比飞针测试速度更快且更不容易出错，所以对于大批量订单来说，还是ICT更划算。

功能测试通常不提供深入的数据(例如，引脚位置和组件级诊断)来改善过程，而是需要专门的设备和经过特殊设计的测试程序。编写功能测试程序非常复杂，因此不适用于大多数电路板生产线。

但是，AOI检测不会为电路板供电，无法100%检测所有元器件的问题，因此AOI一般会与其他测试方法结合使用，常用的测试组合是：

● AOI和飞针

● AOI和在线测试(ICT)

● AOI和功能测试

检测设备图片来源华秋电路

X-ray主要用于检测超细间距和超高密度的缺陷电路板，以及装配过程中产生的桥接、芯片缺失、错位等缺陷。它还可以使用断层扫描来检测IC芯片中的内部缺陷。这是测试球栅阵列和焊球键合质量的唯一方法。主要优点是无需花费固定装置即可检查BGA焊料质量和嵌入式组件。

根据设计要求，将产品放置特定温度、湿度条件下，持续模拟工作72小时~7天，记录表现数据，反推生产过程进行改善，以确保其性能满足市场需求。。老化测试通常指电气性能测试，类似的测试还有跌落测试、振动测试、盐雾测试等。

除了以上7种测试，基于产品需求，还会使用其他测试方法以进一步确保PCB质量。